مارچ 8، 2023 - ڪارننگ شامل ڪيل هڪ جديد حل جي شروعات جو اعلان ڪيوفائبر آپٽيڪل غير فعال نيٽ ورڪنگ(PON). اهو حل مجموعي قيمت کي گھٽائي سگھي ٿو ۽ 70٪ تائين تنصيب جي رفتار کي وڌائي سگھي ٿو، جيئن بينڊوڊٿ جي مطالبن جي مسلسل ترقي کي منهن ڏيڻ لاء. اهي نيون پراڊڪٽس OFC 2023 تي پڌريون ڪيون وينديون، جن ۾ نيون ڊيٽا سينٽر ڪيبلنگ حل، ڊيٽا سينٽرز ۽ ڪيريئر نيٽ ورڪن لاءِ اعليٰ کثافت آپٽيڪل ڪيبل، ۽ اعليٰ گنجائش واري آبدوز سسٽم ۽ ڊگھي فاصلي جي نيٽ ورڪن لاءِ ٺهيل الٽرا گھٽ نقصان واري آپٽيڪل فائبرز شامل آهن. 2023 OFC نمائش سين ڊياگو، ڪيليفورنيا، آمريڪا ۾ 7 مارچ کان 9 وڳي تائين مقامي وقت تي منعقد ڪئي ويندي.
- Vascade® EX2500 فائبر: ڪارننگ جي الٽرا لو لاس فائبر آپٽڪس جي لائين ۾ جديد جدت، سسٽم ڊيزائن کي آسان ڪرڻ ۾ مدد ڏيڻ لاءِ جڏهن ته ورثي واري نظام سان اڻ سڌي رابطي کي برقرار رکندي. هڪ وڏي اثرائتي علائقي سان ۽ ڪنهن به ڪارننگ سبسي فائبر جي گهٽ ۾ گهٽ نقصان سان، Vascade® EX2500 فائبر کي سپورٽ ڪري ٿو اعلي ظرفيت واري سبسيا ۽ ڊگهي-هل نيٽ ورڪ ڊيزائن. Vascade® EX2500 فائبر 200-مائڪرون ٻاهرين قطر جي اختيار ۾ پڻ موجود آهي، الٽرا-وڏي اثرائتي علائقي فائبر ۾ پهرين جدت، وڌندڙ بينڊوڊٿ جي مطالبن کي پورو ڪرڻ لاءِ وڌيڪ کثافت، اعليٰ ظرفيت واري ڪيبل ڊيزائن کي وڌيڪ سپورٽ ڪرڻ لاءِ.
- EDGE™ ورهائڻ وارو نظام: ڊيٽا سينٽرن لاءِ ڪنيڪشن حل. ڊيٽا مرڪز بادل جي معلومات جي پروسيسنگ لاء وڌندڙ مطالبن سان منهن ڏئي رهيا آهن. سسٽم سرور ڪيبلنگ جي تنصيب جي وقت کي 70٪ تائين گھٽائي ٿو، ماهر مزدور تي ڀروسو گھٽائي ٿو، ۽ مواد ۽ پيڪنگنگ کي گھٽائڻ سان ڪاربان جي اخراج کي 55٪ تائين گھٽائي ٿو. EDGE ورهايل سسٽم اڳ ۾ ٺهيل آهن، ڊيٽا سينٽر سرور ريڪ ڪيبلنگ جي ترتيب کي آسان بڻائي رهيا آهن جڏهن ته مجموعي تنصيب جي قيمت کي 20٪ گھٽائي ٿي.
- EDGE™ Rapid Connect Technology: حلن جو هي خاندان هائپر اسڪيل آپريٽرز کي مدد ڪري ٿو گھڻن ڊيٽا سينٽرن کي ڳنڍڻ ۾ 70 سيڪڙو تيزيءَ سان فيلڊ اسپلسنگ ۽ گھڻن ڪيبل پلز کي ختم ڪندي. اهو پڻ ڪاربن جي اخراج کي 25 سيڪڙو تائين گھٽائي ٿو. 2021 ۾ EDGE فاسٽ ڪنيڪٽ ٽيڪنالاجي جي تعارف کان وٺي، 5 ملين کان وڌيڪ فائبر هن طريقي سان ختم ڪيا ويا آهن. جديد حلن ۾ اندروني ۽ ٻاهرين استعمال لاءِ اڳ ۾ ختم ٿيل پٺ جي بون ڪيبل شامل آهن، جيڪي ڊيپلائيمينٽ جي لچڪ کي تمام گهڻو وڌائين ٿيون، ”انٽيگريٽڊ ڪيبينٽ“ کي چالو ڪندي، ۽ آپريٽرز کي اجازت ڏين ٿيون ته کثافت وڌائڻ دوران محدود فلور اسپيس کي موثر طريقي سان استعمال ڪندي.
مائيڪل اي. بيل شامل ڪيو، ”ڪارننگ denser، وڌيڪ لچڪدار حل تيار ڪيا آهن جڏهن ته ڪاربان جي اخراج کي گهٽائڻ ۽ مجموعي خرچن کي گهٽائيندي. اهي حل اسان جي گراهڪن سان گهرا لاڳاپا ظاهر ڪن ٿا، نيٽ ورڪ ڊيزائن جي ڏهاڪن جو تجربو، ۽ سڀ کان اهم، اسان جي جدت لاءِ عزم - اهو ڪارننگ ۾ اسان جي بنيادي قدرن مان هڪ آهي.
هن نمائش ۾، ڪارننگ Infinera 400G پلگ ايبل آپٽيڪل ڊيوائس سلوشنز ۽ ڪارننگ TXF® آپٽيڪل فائبر تي ٻڌل صنعت جي معروف ڊيٽا ٽرانسميشن جو مظاهرو ڪرڻ لاءِ Infinera سان پڻ تعاون ڪندي. Corning ۽ Infinera جا ماهر Infinera جي بوٿ (بوٿ #4126) تي پيش ٿيندا.
ان کان علاوه، ڪارننگ سائنسدان منگجن لي، پي ايڇ ڊي، کي 2023 جو جون ٽينڊل ايوارڊ ڏنو ويندو سندس مدد لاءِ فائبر آپٽڪ ٽيڪنالاجي جي ترقي ۾. ڪانفرنس آرگنائيزرز Optica ۽ IEEE Photonics سوسائٽي پاران پيش ڪيل، انعام فائبر آپٽڪس ڪميونٽي ۾ اعلي ترين اعزازن مان هڪ آهي. ڊاڪٽر لي دنيا جي ڪم، سکيا ۽ طرز زندگي کي هلائڻ لاءِ ڪيترن ئي جدت ۾ حصو ورتو آهي، جن ۾ بينڊ-غير حساس آپٽيڪل فائبر شامل آهن فائبر کان گهر تائين، گهٽ-نقصان واري آپٽيڪل فائبر لاءِ اعليٰ ڊيٽا جي شرح ۽ ڊگهي فاصلي جي منتقلي، ۽ ڊيٽا سينٽرن لاءِ اعليٰ بينڊوڊٿ ملٽي موڊ فائبر وغيره.
پوسٽ جو وقت: مارچ-14-2023